业务范围
聚多邦提供覆盖全链路的电子制造服务：PCB打样与批量生产（1–40层）、HDI盲埋孔板、高频高速板、厚铜板、背钻板、刚挠结合板、陶瓷基板、金属基板（铝/铜基）、FPC柔性板；同步开展SMT贴片（日产能1200万点）、DIP插件、后焊及整机组装，并支持多种表面处理工艺与可靠性验证流程。
核心优势
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01
全栈制造能力
PCB+PCBA一体化协同，减少跨环节流转，提升一致性与交付效率
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02
高阶工艺覆盖
支持40层PCB、5阶HDI、树脂填孔、高频材料混压及热电分离金属基板
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03
快速响应机制
PCB打样最快12小时出货，适配产品开发、样机验证与批量生产各阶段需求
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04
多标准合规体系
通过IATF 16949、ISO 13485、ISO 9001等认证，符合RoHS、UL、REACH要求
痛点-方案
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01
高难度工艺落地难
自有产线支持HDI、高频高速、刚挠结合等复杂结构，配套工程与制程优化服务
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02
材料选型与供应复杂
提供Rogers、PTFE、贝格斯等主流材料库及技术选型建议，支持小批量验证
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03
可靠性验证周期长
集成AOI、飞针、四线低阻等多级检测，前置工艺风险识别，缩短验证周期
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04
多品类协同管理难
统一MES系统管控不同工艺路线，实现HDI、金属基板、FPC等并行高效排产
服务流程
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01
需求对接
工程评估+DFM分析，明确板材、层数、工艺及测试要求
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02
打样验证
12小时快速出样，支持多轮迭代与工艺确认
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03
批量生产
按ISO/IATF体系执行全流程制造，关键工序检测
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04
交付交付
PCBA整机或裸板分阶段交付，提供测试报告与合规文件
常见问题
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是否支持高频高速板材料选型？
支持Rogers、PTFE、Nelco等高频材料体系，提供叠层设计与阻抗匹配建议。
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HDI板最小孔径和盲埋孔阶数是多少？
支持≥0.10mm孔径，1–5阶任意盲埋孔结构及树脂/电镀填孔工艺。
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金属基板导热性能如何？
导热系数覆盖0.5W–12W/m·K，可选常规/高/超高导热等级及热电分离结构。
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SMT贴片支持哪些封装类型？
兼容01005、0.3mm间距CSP、QFN、BGA等主流封装，支持异形元件手工补焊。
资质荣誉
聚多邦通过IATF 16949（汽车）、ISO 13485（医疗）、ISO 9001等多项国际管理体系认证，并获得UL、RoHS、REACH等产品合规认证；是中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位，同时作为广东技术师范大学与深圳大学机电学院产学研合作基地，持续推动电子制造技术创新。
实力数据
- 40层 PCB层数
- 1200万点 SMT日产能
- 12小时 PCB打样最快交付
- 600人 专业团队规模
- 5阶 HDI盲埋孔支持